【职位说明】
1、负责服务器、PC终端、零部件等电子产品包装方案开发设计、量产维护、成本优化工作；
2、负责包材试装验证，包装可靠性测试支持；力学bug定位与改善
3、负责包装物料的规格书制定、维护升级等工作；
4、参与包装新材料、包装新技术的研究和应用。

【任职资格】
1、本科及以上学历，2年以上包装或结构开发经验，常驻工作地天津；
2、熟悉常见包装材料特性、包装防护结构和包装设计方法；
3、熟悉包装领域法律法规、测试标准、测试方法等；
4、熟练应用AUTO CAD、Creo、Illustrator等3D和2D设计软件；
5、熟练运用英语，通过CET-4考试；
6、工作积极进取，善于创新，认真负责，严谨细致，有良好的沟通协作能力。